美光科技在其 2026 财年第三季度财报演示中披露，公司从力晶科技手中收购的苗栗铜锣一厂，预计将在 2027 年中期开始实现具有实质意义的 DRAM 出货量，这一时间表比此前的预测提前了三个月。

同时，在占地约 28000 平方米的铜锣一厂旁，占地约 25000 平方米的美光铜锣二厂也已进入施工阶段。该新建晶圆厂将集成支持 EUV（极紫外光刻）的设备，用于 1γ、1δ 及更先进的 DRAM 工艺节点。

此外，美光还指出，于 2025 年初开始建设的新加坡 HBM 先进封装工厂，预计将在 2027 年上半年开始对公司的后端产能产生显著贡献。

在其他与财报相关的信息中，美光提到其 1γ 16Gb LPDDR5X 产品已经进入量产并开始出货。1γ 24Gb LPDDR5X 样品已向多家手机制造商（OEM）提供。公司还宣布，符合车规标准的 1γ LPDDR5 已达到产品就绪状态并开始送样，同时已向一家自动驾驶出租车公司交付了首批车规级 1γ DDR5 产品。