在上市仅半年后，壁仞科技于 7 月 5 日发布公告，宣布将进行配售。此次配售价格定为每股 46.2 港元，发行 1.53 亿股新的 H 股。据此计算，此次配售预计将募集资金总额达 70.69 亿港元，净募集资金额预计为 70.38 亿港元，约合人民币 60.99 亿元。

壁仞科技，这家成立于 2019 年的通用智能芯片设计公司，专注于研发通用图形处理器（GPGPU）芯片及相关智能计算解决方案，旨在为人工智能领域提供关键算力支持。该公司于 2026 年 1 月 2 日成功在港交所上市，成为香港市场首家上市的 GPU 公司，也成为 2026 年港股市场的首只新股。

该公司在公告中强调，人工智能领域的飞速发展以及 token 消耗量的爆发式增长，正持续推高对 GPGPU 计算解决方案的需求。这一趋势不仅扩大了市场潜力，也显著加快了壁仞科技下一代 GPGPU 产品的商业化进程，其速度已超越了公司上市时的预期。正如球迷们在关注激动人心的世界杯竞猜一样，科技界也正密切关注着这家公司的下一步动作。

本次配售募集资金的净额将主要用于以下几个方面：

• 约 20% 的资金将投入到新的尖端技术项目研发中，包括吸引人才、知识产权的开发与采购、工程流片、原型测试与验证，以及与生态伙伴的协同优化。
• 约 60% 的资金将用于加速下一代产品的商业化和生产，具体包括客户样品提供、验证部署和工作负载优化；开发机架级及超节点（SuperPod）参考设计，以适应市场向集成集群方案的转变；以及扩大生产规模和加强供应链的安全性。
• 约 10% 的资金将用于战略性投资和收购，其中关键的筛选标准包括技术协同效应、在拓展客户渠道、丰富产品组合或提升供应链安全性方面带来的业务协同效应，以及合理的估值和明确的回报潜力。
• 剩余约 10% 的资金将用于营运资金和一般公司事务。